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【央视新闻客户端】
近日 ，半导体分析机构 Kurnal Insights 发布了华为麒麟 9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片裸片照片（Die Shot），展示了这款基于华为 " 韬定律 " 逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新 SoC 的内部结构。逻辑 Die+SARM Die 折叠设计Kurnal Insights 公布的华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片照片显示 ，其并未采用传统的将计算单元与 SRAM 在同一个 2D Die 结构上的设计 ，而且分成了两个 Die，即一颗计算 Die（CPU/GPU/NPU/ISP/DSP 等计算单元都在这个裸片上）与一颗 SRAM Die（SRAM/Cache 都在这个裸片上）通过 " 逻辑折叠 " 技术键合而成 ，这种方法缩短了信号链路 ，并利低至微米级间距的垂直互连，使两个 Die 在功能上作为一个单片单元运行 。据华为半导体业务负责人何庭波此前披露的论文阐述 ，所谓 " 逻辑折叠 " ，并非传统意义上的芯片堆叠：传统堆叠是将现成模块在封装层面连接，而逻辑折叠是将原本在平面上展开的完整逻辑系统，放到三维空间中重新设计 、重新布线 、重新定义时序 ，其不仅提升了芯片密度和性能 ，还优化了芯片的信号链路和电气链路，降低了功耗和时延 。从 Kurnal 公布的两个裸片的标注图来看 ，这两颗裸片尺寸均为 11.13mm × 10.84mm ，面积均为 120.65mm²，虽然单个裸片的面积甚至略小于前代麒麟 9030S 的 122mm² ，但由于是两个裸片 " 逻辑折叠 " 而成 ，因此其整体的晶体管密度得到了大幅提升。据爆料人 @Taog_1575 透露，麒麟 9050 Pro 的计算 Die 采用 N+3 工艺 ，SRAM Die 则采用 N+2 工艺 ，这样的工艺组合，在麒麟芯片当中尚属首次。根据华为半导体业务部总裁何庭波此前公布的论文数据显示 ，麒麟 9050 Pro 的晶体管密度达到每平方毫米 2.38 亿颗 ，较麒麟 9030 Pro 的每平方毫米约 1.55 亿颗晶体管提升了 55% 。不过，华为最新发布会披露的数据显示，如果只看计算 Die 的逻辑单元晶体管密度 ，则提升了约 28% 。此外 ，麒麟 9050 Pro 通过创新的逻辑折叠架构，压缩关键路径时延 ，能将新芯片时钟缓冲器的数量降低 55% ，关键路径时延也减少 30%。与此同时，麒麟 9050 Pro 还实现了 500 万个信号传输键合 ，跨 Die 传输带宽高达 125TB/ 秒 ，这也助力了信号传输时延的降低 。根据华为官方的数据，麒麟 9050 Pro 相比上代麒麟 9030 Pro 的 CPU 多核性能提升了 23%；该芯片还集成了一颗超低功耗微核 ，息屏显示、消息推送等低负载场景由微核运行 ，有效降低待机功耗；GPU 图形渲染性能提升了 40%；NPU 性能提升了 140%，可以在端侧运行 30B MOE 大模型；集成的第十代 ISP ，可以将长焦清晰度提升 34%；通信方面 ，集成了全新的巴龙基带，支持超 5.5G 通信 。计算 Die：9 核 CPU+6 核 GPU+4 核 NPUKurnal 公布的计算 Die 的标注图来看，麒麟 9050 Pro 的逻辑计算单元全部集中在这一层。其中 ，左上方的区域是 Maleoon 955 GPU ，拥有 6 个 GPU 核心，主频为 1056MHz ，占据了相当大的裸片面积 。Maleoon 955 GPU 的下方和右侧则是 LinXi CPU 区域 。在具体 CPU 架构方面 ，麒麟 9050 Pro 搭载自研灵犀 9 核 16 线程 CPU，采用 1+6+2 架构 ，包含一个主频 3.1GHz 的 LinXi-Big 大核和 6 个主频 2.2GHz 的 LinXi-Mid 中核和 2 个 1.75GHz LinXi-Small 小核。需要指出的是 ，从裸片照片来看，麒麟 9050 Pro 的 CPU 分拆成了不同位置的两个独立的集群：一个集群位于 Maleoon 955 GPU 右侧 ，拥有 1 个 LinXi-Big 大核 +2 个 LinXi-Mid 大核 +2 个 LinXi-Small 小核；另一个集群位于 Maleoon 955 GPU 下方 ，拥有 4 个 LinXi-Mid 中核 。计算 Die 右侧是面积相当大的 Kirin ISP，并且该 ISP 还配备了专用的双核 CPU 核心；计算 Die 的下方中央是四核心的达芬奇（Da Vinci）NPU ，左下方是 DSP/Dispaly 单元 ，右下方是巴龙（Balong）5G 基带 。此外，计算 Die 内部还分布着多个 Cach Controller，边缘还分布着多个 Memory Controller 和 I/O Controller & Buffer 等模块。SRAM Die：与计算 Die 垂直耦合的有源多级缓存层Kurnal 公布的 SRAM Die 标注图显示 ，这一层并不是一片简单的 " 缓存仓库 " ，而是与计算 Die 高度对应的有源存储层 。其中，麒麟 9050 Pro 的六个 Maleoon 955 GPU ，不仅每个核心都配备了独立的一级缓存 ，同时还有 4MB 的共享二级缓存 。在 CPU 缓存方面，位于 Maleoon 955 GPU 右侧的 5 核 CPU 集群中 ，LinXi-Big 大核配备了独立的 3MB 二级缓存 ，2 个 LinXi-Small 中核分别配备了 256KB 的缓存，2 个 LinXi-Small 小核则配备了 2MB 的共享二级缓存 ，这 5 个 CPU 核心还拥有共享的 8MB 三级缓存。位于 Maleoon 955 GPU 下方的拥有 4 个 LinXi-Mid 中核的 CPU 集群 ，则配备了共享的 8MB 二级缓存。在 NPU 方面，4 个芬奇架构的 NPU 核心 ，每个核心均拥有独立的 1MB 缓存 。Kirin ISP 专用的双核 CPU ，也配备了 512KB 的二级缓存；DSP/Display 计算单元，配备了 512KB 缓存；巴龙 5G 基带也配备了 2304KB 缓存 。此外，麒麟 9050 Pro 还配备了 12MB 的 SLC 系统缓存 ，整个 SoC 的计算单元都能够进行调用。其中 ，各个计算单元内部的 Cache 是解决局部 、高频 、低延迟数据访问；12MB SLC 则承担更高一级的系统级数据共享；外部的 LPDDR 负责更大规模的数据存取 。需要指出的是，在 SoC 当中 ，计算单元和存储单元之间存在大量、高频 、低延迟的数据交换 ，如果能够缩短互连距离，那么将能够大幅降低 RC 延迟 、动态功耗和布线资源占用 ，因此将计算单元和存储单元进行垂直集成价值更高 。但是 ，麒麟 9050 Pro 的 SRAM Die 并不是一个简单的大容量共享 Cache 层，而是为 CPU、GPU 、NPU 等计算单元配备了紧密耦合的独立多级 Cache ，并与 SLC 一起纳入了这个垂直缓存体系当中。逻辑 Die 上的各个计算单元和 SRAM Die 上的缓存之间 ，实际上构成了一组跨硅层的逻辑 - 存储垂直耦合关系，这比单纯的计算 Die 与 DRAM 进行 3D 堆叠更加复杂 。此外 ，SRAM Die 上还有安全核心和 NPU Controller ，周围还分布着多个 PCIe 、LPDDR PHY、CSI、DSI 、USB PHY 、RF 等相关单元 。小结：虽然麒麟 9050 Pro 通过 " 逻辑折叠 " 设计将逻辑 Die 和 SRAM Die 垂直整合，确实在带宽、时延 、功耗和晶体管密度等方面带来了显著收益，但是这并非没有代价。一方面 ，两颗 Die 若要稳定协同工作 ，必须依赖高精度晶圆减薄 、混合键合（Hybrid Bonding）以及极高精度的对准与互连工艺 。另一方面，传统单 Die 设计中 ，若 Die 出现损坏 ，通常只影响一颗 Die；而在 Logic Die + SRAM Die + Bonding 的架构下，任一环节出现问题 ，都可能拖累最终封装良率 ，甚至导致两颗 Die 同时报废 。因此，麒麟 9050 Pro 的 " 逻辑折叠 " 方案在换取性能与能效提升的同时 ，也对制造工艺、键合精度和良率控制提出了更高要求。 - 浪客剑
当地时间 10 月 4 日 ，也门总统领导委员会主席 、武装部队最高统帅拉沙德 · 穆罕默德 · 阿里米宣布启动军事行动，" 以收复也门剩余地区 ，在全国范围内恢复国家及政府机构的管辖 " 。（总台记者 张雨辰）
